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5-10PCS Nueva SY8270CTMC SY8270C BTXAAA) 8270C QFN IC Chipse

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La Disipación De Potencia Internacional Estándar
Paquete qfn
Tipo de Unidad de IC
Condición Nuevo
Tensión De Alimentación La norma internacional
Número De Modelo SY8270CTMC
Aplicación Equipo
Temperatura De Funcionamiento La norma internacional
Origen CN(Origen)

5-10PCS Nueva SY8270CTMC SY8270C BTXAAA) 8270C QFN IC Chipse

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Los Estimados Compradores, Por favor, preste atención a la instrucción siguiente a la recepción de nuestras fichas de Los chips BGA usted compra de nuestra empresa son de alta tecnología y precisión del nanómetro.Por la pequeña cantidad de fichas, son expuestos al aire después de ser sacado del paquete.Por lo que probablemente se adhieren a algunos de humedad.Por lo tanto, con el fin de evitar el problema de la calidad, le sugerimos que se ponga dentro de una cámara durante al menos 24 horas a 100℃-110℃。 Cuando la soldadura, por favor, el control de la temprature precisamente.Libre de plomo/No Pb chips BGA es de 245℃--260℃ (Máximo) Plomo Pb chips BGA 180℃--205 ° c (Máxima).El proceso de soldadura, es complicado.Soldadura/colocación de las fichas deberán ser operados por ingenieros que tienen dominio de las habilidades.Como chips BGA son frágiles, complicado estructurado, con numerosas bolas, cualquier ligeramente defectuoso de posicionamiento, un descuido del control de temperatura, o incompleta de la limpieza de los tableros del PWB resultará insuficiente de soldadura o falta de soldadura.Las fichas, como resultado, mueren.Chips BGA son fáciles de conseguir roto por el manejo inadecuado de soldadura.Antes de comprar, usted debe considerar 3 puntos: 1) ¿usted Ha comprado el derecho de fichas? 2) ¿tienes el equipo adecuado? 3) ¿es usted lo suficientemente hábil como para soldar los chips?

Si usted tiene alguna pregunta sobre el producto, o cualquier otra información, por favor libre de entrarnos en contacto.

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